本日 2026年2月6日(金) 21:41 Etc/GMT-9

2026/03/04

高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題(案)~チップレット・3D積層等がもたらす新たな故障モードと評価技術~

詳細開催日時:2026年3月4日(水)13:10~17:00開催方式:現地開催&WEB (Zoom Webinarシステム利用)ハイブリッド開催場所:回路会館地下1F会議室問合せ先:info\jiep.or.jp(\を@に変更ください)