本日 2026年1月16日(金) 19:32 Etc/GMT-9

2026/02/03

先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線-

詳細開催日時:2026年2月3日(火)13:00~17:25開催方式:現地開催 & WEBハイブリッド(Zoom Webinarシステム利用)開催場所: I-siteなんば2階会議室問合せ先:info\jiep.or.jp(\を@に変更ください)

📍 I-siteなんば2階会議室