公開研究会 Shared Calendar

先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線-

詳細開催日時：2026年2月3日（火）13：00～17：25開催方式：現地開催 & W...

📍 I-siteなんば2階会議室

🔖 公開研究会

持続可能なモビリティとカーエレクトロニクス　～電動化・通信・半導体の最新動向～

詳細開催日時：2026年2月16日（月）13：00～17：20開催方式：現地開催＆WEBハイブ...

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部品内蔵技術を含むパワーモジュールの最新動向とこれを支える放熱材料

詳細開催日時：2026年2月26日（木）13：10～17：15開催方式：現地開催＆WEB (Z...

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電磁界 × AI 時代の幕開け：EMC設計を進化させる最新アプローチ

詳細開催日時：2026年2月27日（金）13：00～17：00開催方式：回路会館＋WEB (Z...

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