Today 2026 January30 (Fri) 19:02 Etc/GMT-9

2026/02/26

部品内蔵技術を含むパワーモジュールの最新動向とこれを支える放熱材料

詳細開催日時:2026年2月26日(木)13:10~17:15開催方式:現地開催&WEB (Zoom Webinarシステム利用)ハイブリッド開催場所:回路会館地下1F会議室問合せ先:info\jiep.or.jp(\を@に変更ください)