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Today 2026 February6 (Fri) 20:04 Etc/GMT-9

2026/03/04

高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題（案）～チップレット・3D積層等がもたらす新たな故障モードと評価技術～

詳細開催日時：2026年3月4日（水）13：10～17：00開催方式：現地開催＆WEB (Zoom Webinarシステム利用）ハイブリッド開催場所：回路会館地下１Ｆ会議室問合せ先：info\jiep.or.jp(\を@に変更ください)

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