先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線-

先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線-

詳細開催日時：2026年2月3日（火）13：00～17：25開催方式：現地開催 & WEBハイブリッド(Zoom Webinarシステム利用)開催場所： I-siteなんば2階会議室問合せ先：info\jiep.or.jp(\を@に変更ください)

📍 I-siteなんば2階会議室

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