部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス

部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス

詳細開催日時：2025年 9月 25日　13 ：10 ～17：10開催方式：ハイブリッド開催　　　　　(回路会館地下１Ｆ会議室 、Zoom Webinar システム利用)問合せ先：info\jiep.or.jp(\を@に変更ください)

📍 回路会館地下１Ｆ会議室

🔖 公開研究会