本日 2026年10月13日(火) 16:16 Etc/GMT-8

2026/11/03~2026/11/04

部品内蔵技術が拓く次世代パワー・HPC実装

詳細開催日時:2026年11月4日(水)13:10~17:15開催方式:現地開催&WEB      (Zoom Webinarシステム利用)ハイブリッド開催場所:回路会館地下1F会議室問合せ先:info\jiep.or.jp     (\を@に変更ください)